四側引腳扁平封裝(QFP)的引腳經常被彎曲,最常見的是28mm和更大的尺寸的零件。
修理
挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓。對腳尖的調整和共面性檢查是很有用的。在操作期間,技術員應該盡量減少引腳的進一步彎曲??墒?,在某些情況中,可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應該避免進一步的彎曲,以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。
簡單方法
維護方法首先找一條吸錫線(或某些電纜的屏蔽層),將此線折疊一下,折疊出來的中線沒有毛刺,剛好使用。用鑷子夾起線的頭部,用松香浸潤中線,然后化錫,線吸飽就可以了。焊芯片時,先將芯片對好位置,用烙鐵將對角焊上以固定芯片,然后就鑷起吸錫線,用烙鐵放在有錫一頭的上面,待錫融化后,將線有錫的一頭貼上管腳,沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好,依次將全部管腳焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。
拆除芯片時,方法同上,不同的是,吸錫線只用松香浸潤即可,不需要吸錫。同樣的方法滑動一遍,大部分的錫都可以吸完。這時,找一根細鐵絲(一般從合股的電源線里拔出,銅絲效果不好),從管腳和芯片封裝間的空隙穿過,露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度,然后,一手拿烙鐵,一手拿鐵線的任何一頭,用烙鐵貼近管腳,一邊以垂直于管腳方向滑動,一邊拉動鐵線,就象用線切紙一樣,可以很快將芯片焊下。只要保證烙鐵溫度不太高(如300度),停在芯片某一塊的時間不太長(小于5秒),拆下來的芯片都可以再用。
維護方法具體操作
方平包裝(QFP, quad flat pack)的引腳經常被彎曲,最常見的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞,特別如果矩陣托盤經受任何形式的沖擊。其結果是貽誤計劃、低裝配合格率、和使客戶不愉快。把零件送回原處或出去修理,要花去寶貴的時間??墒?,你可以用自己修理的方法,經常,零件可回到開始拒絕它的貼片機。
QFP修理的選擇
可買到裝備有相機和機械觸覺的機器,將元件引腳處理到滿足JEDEC標準,但是,其價格可能是一個限制。也有公司提供這類服務,但是,成本還是一個問題。
在工廠內部,使用探針和鑷子來修理零件可能是一個較簡單的方法。修理工具也應該包括模板,它是有引腳的焊盤幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標準。真空吸取筆幫助零件處理,完整的修理工具中也需要一塊實驗室AA級的花崗巖表面平板。
QFP修理操作
應該挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓。在修理之前,決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的,引腳可能彎曲太嚴重,以至于只把它彎回位置都會折斷。這些操作應該在防靜電工作臺上進行,需要適當的照明和放大鏡。有三到四個屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。
操作員應該選擇一個適當的模板,把它粘貼在平面板上。在模板內以及平面板上應該有足夠的空間來處理QFP,因此可能有偏移。元件放入調整模板上。
然后,技術員選擇各種工具,應該從粗略的對準到越來越精細的調整。通常操作可能要求鑷子來拉出彎曲和扭曲的引腳,進行腳尖與腳跟的調整,平整腳桿和共面性調整。
模板是將引腳排列到適當間距的很好的設備。引腳在其各自的穴內,可移動膝部到位而不移動引腳的其它部分。模板也是最后檢查間距的最好工具。平面板,只有0.00002" 的不平面誤差,對腳尖的調整和共面性檢查是很有用的。
在操作期間,技術員應該盡量減少引腳的進一步彎曲??墒?,在某些情況中,可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應該避免進一步的彎曲,以允許在高疲勞環(huán).
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