?緊湊型設(shè)計(jì)，提高老化測(cè)試座板容量，

?采用翻蓋加螺旋下壓結(jié)構(gòu)，操作方便；

?壓塊結(jié)構(gòu)合理，下壓速度線性可控，下壓力度平穩(wěn)均衡，芯片管殼受力均勻保證安全；

?探針的爪頭呈凹圓弧型，有效承托錫球，既可以保證接觸性能穩(wěn)定又能保護(hù)錫球和焊盤外形；

?精確的定位槽、導(dǎo)向孔，確保IC定位精確；

?特殊IC載體結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞；

?探針，鈹銅鍍硬金，使用壽命達(dá)10萬(wàn)次以；

?探針更換方便，測(cè)試座維修成本低；

?測(cè)試座采用高強(qiáng)度且耐高溫絕緣材料。