IC測(cè)試座主要就是用於檢查在線的單個(gè)IC元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，以及模擬器件作用和數(shù)字器件邏輯作用測(cè)試。用戶就是測(cè)試期間在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的作用及性能指標(biāo)。簡(jiǎn)單點(diǎn)的說(shuō)就是測(cè)試芯片的合格程度。

用于IC封裝后的測(cè)試的IC測(cè)試座，主要包含有互相組配的上蓋板(contactblade)與基座(icsocket)。IC測(cè)試座在較佳的實(shí)施狀態(tài)中，是用于影像傳感器(ImageSensor)中的陶瓷式引線芯片載體的封裝測(cè)試。

IC測(cè)試座的特征在于上蓋板(contactblade)的內(nèi)部容設(shè)有一通孔，并在鄰近通孔附近設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試探針，用以接觸待測(cè)IC，且在各測(cè)試探針的內(nèi)部則容設(shè)有測(cè)試彈簧。測(cè)試探針是以環(huán)繞通孔的方式設(shè)置。