人工智能和物聯網的興起，芯片又進入了一輪爆發(fā)期，芯片制造是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片。芯片封裝后，便進入測試階段，測試不可缺少的一個檢測耗材就是測試座（Socket)。

測試座是對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試轉接插座。

測試座功能：

（1）來料檢測

芯片在使用前需進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。芯片的品質僅憑肉眼無法看出，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞，必須通過測試座應用功能跑程序才可準確判斷。

（2）返修檢測

通過測試座可節(jié)省維修判斷分析時間，排除不良原因，減少主板回焊次數，以降低報廢維修板的風險。另外，IC在拆取的過程有可能損壞，用測試座可快速將不良的IC分檢出來，將測試OK的IC重復使用，以降低維修領料成本，尤其對單價高的IC越是適用。

（3）燒錄/編程

IC測試座安裝在PCB上后組成IC燒錄座/IC編程座/IC適配器,通過連接與之適配的燒錄器，可進行IC或模塊的編程燒錄。

（4）老化測試

元器件故障主要出現在壽命周期開始和最后的十分之一階段,老化是通過工作環(huán)境和電氣性能兩方面對元器件進行嚴苛的試驗,加快元器件在其壽命前10%部分的工作，而使缺陷在短期內出現, 盡使故障早期發(fā)現。

成本分析：

成本主要取決于被測IC或模塊的Pin數、間距（Pitch)、頻率、測試要求（如溫度、電流、壽命、散熱等）,Pin數越多，頻率越高，測試要求越高會增加相應的探針成本；Pin數越多，間距越小會增加孔板加工難度，提升加工報廢率，從而影響整體價格。

測試座結構：

彈跳式：適用于芯片或模塊的自動機臺測試,燒錄等,也可手動按壓或使用助力治具按壓測試。

探針的結構和使用：

一般探針的材質為玻銅，外層為鍍金，由4個部分組成：針頭、針管、針尾、彈弓；

探針的機械壽命并不等同于探針的實際使用壽命，因為機械測試是采用單支探針在實驗室環(huán)境下，采用垂直下壓測試。實際往往是幾十支，幾百支同時使用，因為零件加工精度的原因，無法保證每支探針安裝后等高和垂直，探針所受的負荷不一定相同，導致有些探針提前損壞，從而影響測試壽命；另外，實際應用的環(huán)境往往因為灰塵，芯片的錫渣等會磨損針頭，但可以通過更換探針的方式延長Socket使用壽命。

雙頭探針所承受的負荷各不相同,只有功能完全正常的探針才能進行可靠的信號傳輸.良好的觸點接通質量的前提條件是:

測試座使用注意事項：

測試座使用一段時間后，針尖部分可能殘留一些錫渣及灰塵，污染嚴重或接觸困難時,可用防靜電毛刷或精密電子清潔劑對探針進行清潔,而后用氣槍吹出測試座內散落的污物顆粒。較大的徑向力可能導致探針彎曲,清潔時不可在探針上施加剪力，不可使用帶腐蝕性的清潔劑(如天那水、洗板水等）,否則會對探針帶來嚴重的損傷, 甚至報廢。

測試座長期不使用時,應用防靜電袋密封后置于干燥的環(huán)境下,防止因存放環(huán)境而引起氧化，從而導致接觸不良。再次使用時應先觀察探針有無臟污或氧化（呈黑色），如有該現象，請先清潔或更換探針后使用。