建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應(yīng)比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個(gè)制造公差，通常這個(gè)公差在50μm～65μm之間，當(dāng)引腳間距小于0.5mm時(shí)，引腳之間的阻焊可以省略。

網(wǎng)板設(shè)計(jì)

QFN封裝要考慮能否得到完美、可靠的焊點(diǎn)，印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)是關(guān)鍵的第一步。四周焊盤網(wǎng)板開口尺寸和網(wǎng)板厚度的選取有直接的關(guān)系，一般較厚的網(wǎng)板可以采用開口尺寸略小于焊盤尺寸的設(shè)計(jì)，而較薄的網(wǎng)板開口尺寸可設(shè)計(jì)到1：1。推薦使用激光制作開口并經(jīng)過電拋光處理的網(wǎng)板。

（1）周邊焊盤的網(wǎng)板設(shè)計(jì)

網(wǎng)板的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會(huì)導(dǎo)致回流焊接時(shí)橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的網(wǎng)板，0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的網(wǎng)板，建議網(wǎng)板開口尺寸可適當(dāng)比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發(fā)生。

（2）散熱焊盤的網(wǎng)板設(shè)計(jì)

QFN封裝要考慮當(dāng)芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，由于熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會(huì)向外溢出，產(chǎn)生一定的氣體孔，如果焊膏面積太大，會(huì)產(chǎn)生各種缺陷（如濺射、焊球等），但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減小到最低量。因此，在熱焊盤區(qū)域網(wǎng)板設(shè)計(jì)時(shí)，要經(jīng)過仔細(xì)考慮，建議在該區(qū)域開多個(gè)小的開口，而不是一個(gè)大開口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量，如圖5所示。實(shí)踐證明，50μm的焊點(diǎn)厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達(dá)到這一厚度，建議對于底部填充熱過孔設(shè)計(jì)焊膏厚度至少應(yīng)在50%以上；對于貫通孔，覆蓋率至少應(yīng)在75%以上。

QFN焊點(diǎn)的檢測與返修

（1）焊點(diǎn)的檢測

由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點(diǎn)少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地加以判斷，但目前有關(guān)QFN焊點(diǎn)側(cè)面部分缺陷的斷定標(biāo)準(zhǔn)尚未在IPC標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)。在暫時(shí)沒有更多方法的情況下，將會(huì)更多倚賴生產(chǎn)后段的測試工位來判斷焊接的好壞。

從中的X－ray圖像可見，側(cè)面部分的差別是明顯的，但真正影響到焊點(diǎn)性能的底面部分的圖像則是相同的，所以這就給X－ray檢測判斷帶來了問題。用電烙鐵加錫，增加的只是側(cè)面部分，對底面部分到底有多大影響，X－ray仍無法判斷。就焊點(diǎn)外觀局部放大的照片來看，側(cè)面部分仍有明顯的填充部分。

（2）返修

QFN封裝要考慮對QFN的返修，因焊接點(diǎn)完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開，因此與BGA的返修多少有些相似。QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度又大于BGA。

當(dāng)前，QFN返修仍舊是整個(gè)表面貼裝工藝中急待發(fā)展和提高的一環(huán)，尤其須使用焊膏在QFN和印制板間形成可靠的電氣和機(jī)械連接，確實(shí)有一些難度。目前比較可行的涂敷焊膏方法有三種：一是傳統(tǒng)的在PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏，二是在高密度裝配板的焊盤上點(diǎn)焊膏（如圖8）；三是將焊膏直接印刷在元件的焊盤上。上述方法都需要非常熟練的返修工人來完成這項(xiàng)任務(wù)。返修設(shè)備的選擇也是非常重要的，對QFN既要有非常好的焊接效果，又須防止因熱風(fēng)量太大將元件吹掉。

QFN的PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)遵循IPC的總原則，熱焊盤的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要用阻焊層覆蓋，但過孔的設(shè)計(jì)最好阻焊。對熱焊盤的網(wǎng)板設(shè)計(jì)時(shí)，一定考慮焊膏的釋放量在50%～80%范圍內(nèi)，究竟多少為宜，與過孔的阻焊層有關(guān)，焊接時(shí)的過孔不可避免，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減至最小QFN封裝是一種新型封裝，無論是從PCB設(shè)計(jì)、工藝還是檢測返修等方面都需要我們做更深入的研究。

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。QFN封裝和CSP（芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)的。

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