IC測試座主要就是用於檢查在線(xiàn)的單個(gè)IC元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，以及模擬器件作用和數字器件邏輯作用測試。用戶(hù)就是測試期間在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現設計規格書(shū)所規定的作用及性能指標。簡(jiǎn)單點(diǎn)的說(shuō)就是測試芯片的合格程度。

用于IC封裝后的測試的IC測試座，主要包含有互相組配的上蓋板(contactblade)與基座(icsocket)。IC測試座在較佳的實(shí)施狀態(tài)中，是用于影像傳感器(ImageSensor)中的陶瓷式引線(xiàn)芯片載體的封裝測試。

IC測試座的特征在于上蓋板(contactblade)的內部容設有一通孔，并在鄰近通孔附近設置有復數個(gè)測試探針，用以接觸待測IC，且在各測試探針的內部則容設有測試彈簧。測試探針是以環(huán)繞通孔的方式設置。