(Plasric BGA)載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV處理器均采用這種封裝方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封裝中央有方形低陷的芯片區(qū)（又稱：空腔區(qū)）。

優(yōu)點：封裝成本相對較低;和QFP相比，不易受到機(jī)械損傷;適用大批量的電子組裝;字體與PCB基材相同，熱膨脹系數(shù)幾乎相同，焊接時，對函電產(chǎn)生應(yīng)力很小，對焊點可靠性影響也較少。

缺點：容易吸潮。

CBGA

(CeramicBGA)載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術(shù)。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro處理器均采用這種封裝方式。

優(yōu)點：電性能和熱性能優(yōu)良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到機(jī)械損傷;適用于I/O數(shù)大于250的電子組裝。

缺點：與PCB相比熱膨脹系數(shù)不同，封裝尺寸大時，導(dǎo)致熱循環(huán)函電失效。

FCBGA

(FilpChipBGA)采用硬質(zhì)多層基板。

CCGA

CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

優(yōu)缺點與CCGA大體相同，不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產(chǎn)生的應(yīng)力，能夠應(yīng)用在大尺寸封裝。

TBGA

載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術(shù)實現(xiàn)。

優(yōu)點：可以實現(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

缺點：容易吸潮;封裝費(fèi)用高。