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2021-01

SOP有哪些技術要求

SOP有哪些技術要求

在對各個程序制定SOP的時候還要注意該環(huán)節(jié)在系統(tǒng)流程中的地位。根據水桶理論，單個環(huán)節(jié)的最優(yōu)不代表整體的最優(yōu)，所以對配送中心的一系列程序環(huán)節(jié)，要從一個系統(tǒng)的角度制定各個環(huán)節(jié)的改進目標，實現系統(tǒng)的平衡。同時SOP的制定并不是一勞永逸，要隨著操作內容的改變、工具設備的改變

2021-01

QFP常見問題及維護方法

QFP常見問題及維護方法

挑選一個輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓。對腳尖的調整和共面性檢查是很有用的。在操作期間，技術員應該盡量減少引腳的進一步彎曲。可是，在某些情況中，可能不得不將一個腳移開來處理另一個腳。應該避免進一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。

2021-01

QFN封裝要考慮什么？

QFN封裝要考慮什么？

建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50μm～65μm之間，當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。?QFN封裝要考慮能否得到完美、可靠的焊點，印刷網板設計是關鍵的第一步。

2015-02

QFN封裝設計

QFN封裝設計

盡管在HECB設計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

2015-02

QFN封裝簡介與特點

QFN封裝簡介與特點

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。

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