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產(chǎn)品數據
適用Pitch:0.4、0.5、0.635、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等 材料:PEI 結構:翻蓋 接觸種類(lèi):焊接式 接觸方式:金屬彈片(沖壓針) 產(chǎn)品特點(diǎn)可兼容陶封芯片本體公差過(guò)大的問(wèn)題,兼容芯片引腳長(cháng)短 加隔離柵設計,定位精準,有效導正芯片引腳,防止引腳變形后相互接觸導致短路 座子外部結構采用模具一體成型,產(chǎn)品可以最小化設計 |
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