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2015-01

BGA處理

BGA處理

在客戶資料未作處理前，先對(duì)其進(jìn)行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計(jì)焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外，其余客戶若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil，采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil

2015-01

BGA的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

BGA的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

(Plasric BGA)載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV處理器均采用這種封裝方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封裝中央有方形低陷的芯片區(qū)（又稱：空腔區(qū)）。

2015-01

BGA簡介及概念是什么？

BGA簡介及概念是什么？

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①、封裝面積少；②、功能加大，引腳數(shù)目增多；③、PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；④、可靠性高；⑤、電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil

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